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Un photocoupleur pour applications à contraintes de hauteur

Rédigé par  mardi, 28 octobre 2014 11:07
Un photocoupleur pour applications à contraintes de hauteur

Le photocoupleur à sortie transistor TLP385 de Toshiba est encapsulé dans un boîtier de 2,3mm d'épaisseur, soit un gain de 45% par rapport aux modèles conventionnals au format Dip.

Proposé en boîtier SO6L, le photocoupleur à sortie transistor TLP385 de Toshiba Electronics Europe est conçu pour remplacer les modèles traditionnels au format Dip4. Par rapport à ces derniers, le nouveau venu affiche une épaisseur (2,3mm seulement) réduite de 45%.

Le TLP385 offre par ailleurs une isolation de 5kVeff et fonctionne dans la gamme de température -55°C à +110°C. Il est conforme aux normes de sécurité UL, cUL et CQC, et est disponible en version agréée VDE EN60747-5-5.

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