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Cartes à puce : Infineon porte sa technologie CoM aux documents officiels

Rédigé par  vendredi, 31 octobre 2014 08:50
Cartes à puce : Infineon porte sa technologie CoM aux documents officiels

Déjà utilisée pour les cartes bancaires, cette technologie améliore la robustesse des cartes d'identité.

Infineon Technologies vient de porter sa technologie Coil on Module (CoM) pour les documents officiels (cartes d'identité, passeports, permis de conduire, cartes de santé, etc.).

Cette technologie simplifie la conception de cartes à interface double, avec et sans contact. Déjà présente dans le secteur du paiement, elle peut désormais être implémentée sur des matériaux robustes de type polycarbonate, indispensables aux documents officiels.

Rappelons que la technologie CoM utilise un lien RF entre la puce et l'antenne, ce qui élimine la connexion électromécanique entre les deux pour une meilleure robustesse, et réduit l'encombrement sur la carte.

 

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