Altera échantillonne des FPGA MAX 10 encapsulés dans des boîtiers WLCSP UBM-free mesurant moins de 0,5 mm d’épaisseur.

Altera et TSMC ont collaboré à la mise au point d’un nouveau boîtier WLCSP sans couche de métallisation sous les billes de contact ou UBM (under-bump metallization).

Cette innovation permet de réduire à moins de 0,5mm la hauteur du boîtier, tout en améliorant de manière très significative la fiabilité de la connexion.

Altera échantillonne actuellement des versions de ses FPGA MAX 10 bénéficiant de ces nouveaux boîtiers WLCSP.