Electroniques.biz

Infineon complète sa gamme de modules IGBT en boîtier de 62 mm

Rédigé par  lundi, 20 mars 2017 11:15
Infineon complète sa gamme de modules IGBT en boîtier de 62 mm

Les derniers modules IGBT 1200V/1700V de l'allemand répondent à la demande des applications exigeant une densité de puissance supérieure, sans contrepartie sur la taille du boîtier.

A destination des onduleurs solaires, des alimentations UPS et des systèmes de commande de moteur, Infineon lance des modules de 1200V et 1700V en boîtier de largeur 62mm avec semelle. Avec une surface de puce supérieure et un substrat DCB adapté, la société est parvenue à améliorer la densité de puissance, tout en conservant une taille de boîtier standard.

Les modules de 1200V sont caractérisés par un courant nominal de 600A (courant collecteur à une température de boîtier de 100°C). Pour les modèles de 1700V, le courant nominal est de 500A. Tous embarquent des puces en technologie IGBT4. Des versions demi-pont en configuration émetteur commun sont disponibles pour les topologies d'onduleurs à trois niveaux.

21 février 2018
20 février 2018
19 février 2018
18 février 2018
16 février 2018
15 février 2018

Composants
Pièces moulées miniatures Micro Molded Heat-Shrink Shapes deTE Connectivity Caractériqtiques   - Petites tailles - [...]
Pour communiquer sur vos produits,
alrouaud@newscoregie.fr - 01 75 60 28 61

Sondage express

Technologies émergentes
Parmi ces applications émergentes pour l'électronique, quelle est celle que vous estimez être la plus prometteuse pour l'électronique française ?
Pour toute question, merci de nous contacter
26/02/2018 - 01/03/2018
Mobile World Congress
27/02/2018 - 01/03/2018
Embedded World
01/03/2018 - 04/03/2018
Salon international de la santé Medical Expo 2018
13/03/2018 - 14/03/2018
Wearable Technology Show
21/03/2018 - 22/03/2018
MtoM & Objets connectés - Embedded Systems
21/03/2018 - 22/03/2018
RF & Microwave
21/03/2018 - 22/03/2018
IoT World
03/04/2018 - 04/04/2018
Kuwait Health 2018