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Le photocoupleur pilote de grille adopte un bas profil

Rédigé par  jeudi, 03 mai 2018 09:42
Le photocoupleur pilote de grille adopte un bas profil

Le TLP5832 de Toshiba est encapsulé dans un boîtier SO8L dont l’épaisseur est environ de 54% inférieure à celle des formats SDIP6 ou DIP8.

Toshiba Electronics Europe lance un nouveau photocoupleur pilote de grille en boîtier SO8L à bas-profil. Référencé TLP5832, celui-ci est à même de fournir un courant de sortie de 2,5A (IOPH,IOPL) crête. Il peut ainsi commander directement des IGBT ou des Mosfet dans les onduleurs pour les applications industrielles et solaires, la climatisation ou les servo-amplificateurs. L’adoption du boîtier SO8L se traduit par un produit dont l’épaisseur est de seulement 2,3 mm d’épaisseur, soit environ 54% de moins que les produits actuels aux formats SDIP6 ou DIP8 de la société.

Malgré sa petite taille, ce circuit offre une tension d'isolement (BVS) de 5000Veff et garantit des lignes de fuite et d’isolement d’au moins 8mm. Ce qui en fait un choix tout indiqué pour les applications nécessitant de bonnes performances d'isolement, notamment dans les projets à sécurité critique. En outre, le TLP5832 garantit un temps de propagation (tPLH, tPHL) de 200ns, avec un écart inférieur à ±80ns entre deux circuits, sur toute leur plage de température de fonctionnement (-40°C à +110°C).

 

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