Electroniques.biz

Xilinx adapte ses UltraScale+ 16 nm aux contraintes mil/aéro

Rédigé par  lundi, 26 novembre 2018 11:02
Xilinx adapte ses UltraScale+ 16 nm aux contraintes mil/aéro

L'américain lance des versions en boîtiers durcis et à gamme de température étendue de ses circuits logiques programmables haut de gamme.

Les circuits logiques programmables UltraScale+ de Xilinx sont désormais disponibles en versions militaires, à destination de nombreuses applications liées à la défense et à l'aérospatial. Ces UltraScale+ XQ comprennent les MPSoC et RFSoC Zynq ainsi que les FPGA Kintex et Virtex. Ces composants sont fabriqués en technologie FinFET 16nm par le fondeur taïwanais TSMC. Ils sont disponibles en boîtiers durcis supportant des gammes de température allant de -55°C à 125°C et répondent aux standards MIL-STD-883 groupe D et MIL-PRF-38535. 

18 décembre 2018
17 décembre 2018
16 décembre 2018
15 décembre 2018
14 décembre 2018
13 décembre 2018

Embarqué
nouvelle carte porteuse SMARC 2.0 de Connect tech chez ADM21 Connect Tech complète sa gamme de cartes porteuse avec la nouvelle carte SMARC 2.0. Cette carte SMARC [...]
Pour communiquer sur vos produits,
alrouaud@newscoregie.fr - 01 75 60 28 61

Sondage express

Technologies émergentes
Parmi ces applications émergentes pour l'électronique, quelle est celle que vous estimez être la plus prometteuse pour l'électronique française ?
Pour toute question, merci de nous contacter
08/01/2019 - 11/01/2019
Consumer Electronics Show (CES)
29/01/2019 - 01/02/2019
IoT Evolution Expo
01/02/2019 - 03/02/2019
Salon des formations et métiers aéronautiques 2019
04/02/2019 - 04/02/2019
Smart Building Conference