Electroniques.biz

Synopsys facilite les liaisons haut débit entre puces FinFET 7 nm

Rédigé par  lundi, 04 novembre 2019 08:00
Synopsys facilite les liaisons haut débit entre puces FinFET 7 nm

L'américain propose un bloc de propriété intellectuelle reliant jusqu'à 112 Gbit/s des circuits FinFET 7 nm dans des modules multipuces. 

Synopsys entend accélérer les échanges haut débit au sein des boîtiers multipuces pour centres de données avec son IP DesignWare Die-to-Die PHY disponible en technologie FinFET 7nm. Cette liaison supporte les protocoles NRZ et PAM-4 pour des débits de données allant de 2,5Gbit/s à 112Gbit/s. Elle permet par exemple de répartir l'équivalent d'un "gros" circuit numérique sur plusieurs puces afin d'en optimiser la consommation et les performances. L'IP Die-to-Die PHY permet de mettre en oeuvre des liaisons haut débit jusqu'à 50mm avec une consommation inférieure à 1pJ/bit. 

20 novembre 2019
19 novembre 2019
18 novembre 2019
17 novembre 2019
15 novembre 2019
14 novembre 2019

Composants
Antennes Cornets en Impression 3D Elliptika Propose une gamme d'antennes cornets en impression 3D de la bande S à la bande Ka permettant [...]
Pour communiquer sur vos produits,
al.rouaud@electroniques.biz - 01.53.90.17.15

Sondage express

Technologies émergentes
Parmi ces applications émergentes pour l'électronique, quelle est celle que vous estimez être la plus prometteuse pour l'électronique française ?
Pour toute question, merci de nous contacter
26/11/2019 - 28/11/2019
Trustech
05/12/2019 - 08/12/2019
Healthcare Expo Taiwan
11/12/2019 -
Congrès MediSpace 2019