Quelques semaines après Micron, c'est au tour de SK Hynix d'annoncer des mémoires flash Nand à 176 couches empilées. Ces mémoires TLC (cellules à trois niveaux) embarquent 512Gbits par puce. Par rapport à la précédente génération, elles offrent une densité supérieure de 35% et un débit de transfert de données amélioré de 33% à 1,6Gbit/s. Le sud-coréen prévoit la fabrication de modèles 1Tbits avec cette même technologie. Les premières flash Nand à 176 couches de SK Hynix équiperont des smartphones dans le courant de l'année prochaine, avant de viser les disques durs SSD grand public et professionnels.