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Les SMA6J et SMA6L-Q ont pour vocation de protéger les bus d'alimentation et les interfaces d'E/S vis-à-vis des décharges électrostatiques et des transitoires rapides.

Publié dans Semi-conducteurs
mercredi, 23 octobre 2019 10:35

Bourns miniaturise ses fusibles thermiques

Conçus pour la protection des batteries des smartphones et des appareils portables, les fusibles thermiques réarmables de la série CB sont les plus petits TCO réalisés par la société.

Publié dans Passifs

Le californien fait main basse sur un catalogue de composants de suppression des IEM, à destination d'un large éventail d'applications.

Publié dans Vie des entreprises

Qualifiées AEC-Q200, les résistances CMS à couche épaisse de la série CRxxxxA-AS de Bourns sont déclinées selon huit formats différents.

Publié dans Passifs
lundi, 13 mai 2019 10:42

Bourns miniaturise ses diodes TVS

Par rapport aux diodes de protection de précédente génération de la société, l'épaisseur du boîtier a été diminuée de moitié.

Publié dans Semi-conducteurs

La diode TVS de Bourns est conçue pour la protection des interfaces de bus CAN contre les décharges électrostatiques et autres phénomènes transitoires destructeurs.

Publié dans Semi-conducteurs

Les diodes TVS de la série 5.0SMDJ facilitent la mise en conformité des appareils aux normes IEC/CEI 61000-4-2, 61000-4-4 et 61000-4-5.

Publié dans Semi-conducteurs

Caractérisé par une capacité parasite de 1,7 pF seulement, le réseau de diodes CDDFN10-2574N de Bourns convient notamment aux ports Gigabit Ethernet.

Publié dans Passifs

Conçus pour les alimentations à découpage et les applications de puissance, les ponts de diodes CDTO269-BR1xL en boîtier CMS affichent notamment une faible tension directe et une grande robustesse.

Publié dans Passifs

La semaine dernière a été marquée par une nouvelle levée de fonds record de 150 M€ opérée par Sigfox, notamment auprès des groupes industriels français Engie et Air Liquide, et des opérateurs de télécommunications Telefonica et NTT Docomo.

Un cortège d'acquisitions diverses ont également été annoncées : Amphenol s'est emparé de l'américain All Systems Broadband et du suisse SGX Sensortech (le premier est spécialisé dans la connectique pour applications "larges bandes", le second dans les capteurs de mesure de la qualité de l'air) ; Bourns a racheté les composants magnétiques de Transtek ; Ansys, spécialiste des logiciels de simulation numérique, s'est porté acquéreur de la société berlinoise KPIT Medini Technologies, un fournisseur en solutions d'analyse de sécurité fonctionnelle des systèmes industriels; et le suédois d'équipements de production Mycronic a acquis l’américain Automation Engineering, spécialisé dans la fabrication de modules caméras.

A retenir aussi, le souhait de la DGA de voir créer un fonds d'investissement public pour l'innovation et la défense afin de contrer le rachat par des groupes étrangers de PME françaises spécialisées dans des composants électroniques et d'usage dual (civil et militaire), l'investissement à hauteur de 38 M$ dans 12 start-up de la part de Intel Capital, et, côté conjoncture, le fort rebond du marché des écrans plats attendu en 2017.

Publié dans Editos
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