Le banc de mesure d’antenne Ellipitka modèle MES01_0000_1800 permet la caractérisation rapide [...]Semi-conducteurs
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lundi, 08 juin 2020 08:05
L'américain lance un environnement de conception matériel et logiciel permettant de glisser-déposer des blocs fonctionnels dans ses FPGA, y compris un coeur RISC-V.
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vendredi, 05 juin 2020 07:13
Les dernières mémoires flash Nand à interface QSPI du taïwanais bénéficient d'un mode de lecture dit séquentiel permettant de choisir le moteur de correction ECC et la disposition des données.
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vendredi, 05 juin 2020 06:58
L'anglais dévoile ses prochains coeurs Cortex-A78, Mali-G78 et Ethos-N78 pour smartphones haut de gamme, ainsi que le programme Cortex-X qui permet de personnaliser ses processeurs.
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jeudi, 04 juin 2020 08:27
NXP ajoute des fonctions de cryptage et d'authentification dans sa troisième génération de circuits MIFARE DESFire pour cartes à puce destinées au transport, à l'accès et au paiement urbains.
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jeudi, 04 juin 2020 08:03
Sertis dans des boîtiers mesurant 2x3 mm seulement, les derniers circuits d'extension et de multiplexage du japonais étoffent les possibilités des bus de commande I3C.
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mercredi, 03 juin 2020 06:44
L'américain a développé des circuits d'entrée-sortie reconfigurables au niveau logiciel et optimisés pour simplifier la conception et la mise à jour d'interfaces industrielles reliant le centre de commande et les équipements et capteurs déployés en bout de ligne.
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mardi, 02 juin 2020 08:00
L'américain durcit aux radiations ses circuits logiques programmables Kintex UltraScale fabriqués en technologie 20 nm.
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mardi, 02 juin 2020 06:52
Les derniers circuits de commutation du fabricant américain conviennent aux systèmes et réseaux mettant en oeuvre de multiples liaisons PCIe Gen 4.
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mardi, 19 mai 2020 10:05
Bourns embarque deux transormateurs et inductances Ethernet dans un boîtier de 12,7x8,7x4 mm.
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mardi, 19 mai 2020 09:09
L'américain va lancer un SDK facilitant le déploiement de réseaux neuronaux dans ses circuits logiques programmables.
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lundi, 18 mai 2020 09:33
Les derniers microcontrôleurs Cortex-M0+ pour applications automobiles et industrielles du néerlandais embarquent un frontal RF Bluetooth LE à sensibilité élevée.
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lundi, 18 mai 2020 09:09
La Radeon Pro VII délivre jusqu'à 6,5 TFlops en précision double et embarque 16 Go de mémoire HBM2 et des ports PCIe 4.0.
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vendredi, 15 mai 2020 08:29
Le processeur pour smartphones Snapdragon 768G offre environ 15 % de puissance supplémentaire par rapport à son prédécesseur.
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jeudi, 14 mai 2020 07:23
L'américain lance des convertisseurs abaisseurs synchrones à faibles émissions électromagnétiques délivrant deux sorties pouvant être cumulées pour offrir davantage de courant.
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jeudi, 14 mai 2020 07:03
Le dernier circuit de conditionnement de signaux issus de capteurs du japonais assure un gain élevé et une conversion sur 24 bits.
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mercredi, 13 mai 2020 14:29
Le CEA-Leti, institut de CEA Tech, a présenté à l'ISSCC 2020 un démonstrateur de processeur de calcul haute performance à l’état de l’art mondial reposant sur un système multicœurs innovant modulaire, évolutif, économe en énergie et peu coûteux.
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mercredi, 13 mai 2020 10:07
L'américain dévoile sa première famille de circuits de gestion d'alimentation, destinés à accompagner ses microcontrôleurs embarqués dans des systèmes fonctionnant sur batterie.
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mardi, 12 mai 2020 08:50
Le japonais combine un coeur Cortex-M4 à 48 MHz, un émetteur-récepteur Blueooth 5.0 Low Energy, 512 Ko de flash et un moteur de cryptage dans un boîtier de 7x7 mm.
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mardi, 12 mai 2020 08:07
Microchip lance des microcontrôleurs 8 bits AVR combinant des fonctions avancées de sûreté fonctionnelle et un contrôleur d'interface tactile capacitive.
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jeudi, 07 mai 2020 06:55
Le fabricant entend faciliter la conception d'étages radio logiciels en bande Ka avec un double convertisseur numérique-analogique doté d'une bande passante de 25 GHz.
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mercredi, 06 mai 2020 08:13
Xsens a lancé l'échantillonnage d'un module de géolocalisation par satellites offrant une précision typique de +/-2cm.
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mardi, 05 mai 2020 08:26
Baptisée 3DIC, la dernière plateforme de conception de l'américain est dédiée au développement et à l'analyse des boîtiers multipuces haut de gamme.
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