Toujours plus d’applications pour la LED UV
Avec des performances qui ne cessent de s’améliorer [...]L'Essentiel de l'actualité
11 octobre 2019
Safran investit plus de 20 M€ dans un centre de R&D à Valence
Les activités de l'établissement seront centrées sur l'avion plus électrique et les nouvelles technologies d'électronique hautement intégrées.
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11 octobre 2019
La division groupe motopropulseur de Continental devient Vitesco Technologies
La société, qui exerce ses activités de manière indépendante depuis janvier 2019, déploie actuellement sa nouvelle identité de marque sur ses quelque 50 sites à travers le monde. Elle dispose d'une usine en France, à Foix, employant plus de 450 salariés qui fabrique des calculateurs électroniques destinés aux constructeurs automobiles.
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11 octobre 2019
Mems RF : Qorvo gobe Cavendish Kinetics
Les Mems RF de Cavendish Kinetics sont destinés aux circuits d'accord des antennes des smartphones, notamment.
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10 octobre 2019
Intel rénove son haut de gamme
L'américain lance de nouvelles familles de processeurs Xeon et Core pour les plateformes les plus exigeantes.
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10 octobre 2019
Samsung empile douze puces Dram avec des liaisons TSV
Le sud-coréen a raffiné sa technologie de puces empilées à liaisons traversantes (through silicon vias) et prépare des mémoires HBM de 24 Go.
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10 octobre 2019
Automobile : partenariat entre les industriels et l’ECE pour préparer aux besoins en compétences des ingénieurs
ECE a monté un comité de pilotage avec les acteurs, équipementiers et grands constructeurs de l’industrie automobile afin de créer une formation destinée à répondre aux métiers en tension, définir les compétences dont ils auront besoin et fournir à l’industrie les ingénieurs nécessaires. Sept entreprises partenaires seront impliquées dans la formation...
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10 octobre 2019
Un consortium d'industriels s'unit pour développer une plate-forme commune pour les véhicules autonomes
Un groupe de grandes entreprises du secteur de l'automobile et de l'électronique, notamment Arm, Bosch, Continental, Denso, General Motors, Nvidia, NXP Semiconductors et Toyota, ont uni leurs forces pour accélérer l'introduction de véhicules autonomes plus sûrs et abordables. Le consortium AVCC (Autonomous Vehicle Computing Consortium) s'engage à faire des véhicules...
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10 octobre 2019
Composants de puissance : Bosch passe au carbure de silicium
Avec les composants de puissance SiC produits dans son usine de Reutlingen, Bosch affirme qu'il fera un bond en avant dans la technologie de la mobilité électrique «Les semi-conducteurs en carbure de silicium donnent plus de puissance aux moteurs électriques. Pour les automobilistes, cela signifie une augmentation de 6% de...
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10 octobre 2019
Renesas mise sur les Cortex-M23/M33 et M4 pour les objets connectés
Nouvelle famille de microcontrôleurs 32 bits chez le japonais, des modèles partageant des coeurs ARM, des fonctions de sécurité avancées et de nombreuses options de mémoires, d'interfaces et de boîtiers.
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10 octobre 2019
Analog Devices facilite la conception d'appareils de mesure connectés
L'américain lance une plateforme complète mêlant matériel et logiciel et simplifiant le développement d'appareils de mesure connectés.
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10 octobre 2019
Intégration en hausse pour les circuits audio Bluetooth de Microchip
L'américain compacte un frontal Bluetooth 5.0, un DSP audio 24 bits 96 kHz, un amplificateur et une mémoire flash dans un circuit de 5,5x5,5 mm seulement.
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10 octobre 2019
Recom fait appel à la technologie flip-chip pour ses modules d'alimentation
La technologie à puce retournée mise en oeuvre dans le module RPX-2.5 se traduit par une densité de puissance accrue et des performances thermiques améliorées.
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10 octobre 2019
Flir Systems acquiert la propriété intellectuelle et certains actifs d’Aria Insights
Aria Insights est à l’origine de drones téléguidés – c’est-à-dire commandés et alimentés via des câbles les reliant à une station de base. Cette entreprise a cessé son activité en mars 2019.
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09 octobre 2019
Les Mosfet SiC de Rohm adoptent un nouveau boîtier
Les derniers Mosfet SiC de 650V et 1200V du japonais sont proposés dans un boîtier TO-247-4L à 4 broches. Par rapport à un TO-247N à 3 broches, une réduction jusqu'à 35% des pertes de commutation est envisageable.
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09 octobre 2019
Les revues Electroniques et Mesures changent de propriétaire
Les Editions Fitamant ont annoncé en début de semaine le rachat des revues Electroniques et Mesures qui étaient auparavant la propriété de Marc Laufer.
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09 octobre 2019
TSMC produit en grand volume en 7nm à partir de la lithographie EUV
La technologie 7nm à base de lithographie EUV est utilisée chez le fondeur de silicium pour une production en grand volume depuis le 2ème trimestre 2019.
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08 octobre 2019
Dialog Semiconductor va acquérir Creative Chips et ajouter des produits IIoT à son portefeuille
Dialog Semiconductor devient fournisseur de semi-conducteurs à signaux mixtes sur le marché en croissance rapide de l'Internet des objets industriels (IIoT).
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13 octobre 2019
11 octobre 2019
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10 octobre 2019
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9 octobre 2019
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8 octobre 2019
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