Boîtiers à billes. Il s’agit d’une famille particulière de boîtiers pour l’encapsulation des circuits intégrés. Leur particularité réside dans la forme et la localisation des sorties : il s’agit de billes réparties sur tout le fond du boîtier (sur les boîtiers classiques, les sorties sont en principe situées en périphérie sauf sur les boîtiers PGA encore surnommés “ fakir ”). Les billes sont espacées suivant les cas de 1,27 mm ou de 1 mm. Les BGA peuvent être en plastique (PBGA) ou en céramique (CBGA).