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Les deux sociétés étendent leur accord de fabrication pour mettre au point des modules multipuces mêlant les FPGA d'Altera à d'autres types de puces.

Publié dans Semi-conducteurs

Samsung, Intel et TSMC trusteront plus de la moitié des investissements en capacité de production de circuits intégrés en 2014.

Publié dans Conjoncture

La filiale israélienne d'Intel affirme son rôle essentiel dans le rétablissement de l'entreprise sur le marché des tablettes et des smartphones. Son usine de Kiryat Gat, une des trois au monde à graver en 22 nm, pourrait bien être la première du groupe à graver en 10 nm.

Publié dans Vie des entreprises

L'américain a présenté à San Francisco Ivytown, un processeur Xeon à 15 cœurs 64 bits fabriqué en FinFET 22 nm.

Publié dans Semi-conducteurs

La semaine dernière a été marquée par l'annonce d'Intel prévoyant la suppression de 5% de ses effectifs, soit près de 5 400 postes dans le monde, afin de rechercher des moyens de surmonter la crise qui touche le marché des PC, et par l'espoir d'une issue favorable à la mise en redressement judiciaire de FagorBrandt : quatre offres ont été présentées, l'une d'elle émanant du groupe privé algérien Cevital proposant de reprendre 1 200 personnes sur 4 sites.

D'autres évènements positifs sont venus du groupe Safran avec la fourniture par Sagemcom de 450 000 compteurs intelligents à l'opérateur polonais Energa et l'acquisition des activités de distribution électrique embarquée et de solutions intégrées pour cockpit d’Eaton Aerospace par Labinal Power Systems, la nouvelle filiale de Safran dédié à l'énergie électrique dans l'avion.

A noter également la confirmation de la puissance d'achat d'Apple qui est resté le premier acheteur mondial de semi-conducteurs avec un total d’achats de 30,3 milliards de dollars, devant Samsung (22,2 milliards de dollars d'achats), et par l'annonce de licenciements de 1100 licenciements chez Texas Instruments malgré des bénéfices.

L'actualité technologique a, quant à elle, été marquée par la coopération entre l’Imec, centre belge de recherche en nanoélectronique, et Besi, fabricant néerlandais d’équipements pour semi-conducteurs, pour la mise au point d’une machine de bonding pour circuits intégrés 3D opérant par thermocompression. Cette machine devrait permettre de réaliser des empilements de puces ainsi que de coller des puces sur les wafers avec une très grande précision et à une cadence acceptable en production.

 

Publié dans Editos

L'annonce des réductions de postes intervient au lendemain de l'annonce de résultats et de prévisions financières mitigées. Intel a vu son bénéfice net reculer de 13% à 9,6 milliards de dollars l'an dernier, pour un chiffre d'affaires en baisse de 1%, principalement en raison de la crise qui sévit toujours sur le marché du PC.

Publié dans Vie des entreprises

Intel pénètre ainsi encore un peu plus dans le secteur des télécommunications sans fil.

Publié dans Vie des entreprises

Les activités réseaux en forte progression compensent la baisse des ventes de processeurs PC.

Publié dans Vie des entreprises
lundi, 07 octobre 2013 09:01

Intel se met à Arduino

L'américain va lancer des cartes de développements compatibles avec l'environnement open source Arduino et basées sur ses nouveaux processeurs basse consommation Quark.

 

Publié dans Embarqué
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