Suivant l'exemple de Sony, le sud-coréen empile une mémoire Dram entre le capteur et le circuit de traitement du signal de ses derniers imageurs pour smartphones.

La semaine dernière a été marquée par le coup d'envoi de la construction de l'IoT Valley près de Toulouse. La première tranche du projet immobilier porte sur la construction, à Labège en banlieue de Toulouse, de 27000 m² de programme (sur un total de 85000 m²).

A retenir également l'acquisition de Microsemi par Microchip pour 8,35 milliards de dollars, le début des expérimentations de la 5G dans neuf villes en France et la très faible progression du marché français des semi-conducteurs en 2017 (seulement 1% alors que dans le même temps, le marché mondial faisait un bon de plus de 20%).

L'actualité du côté des entreprises a aussi été marquée par l'investissement de Samsung à hauteur de 6 milliards de dollars pour passer à la technologie 7 nm ainsi que la cession par Technicolor de ses activités de licences de brevets à InterDigital.

Le fabricant compte utiliser cette technologie avec son procédé de gravure Low Power Plus (LPP) de 7 nm au cours de la seconde moitié de 2018.

Les dix premiers acteurs en termes de dépenses de R&D ont consacré 35,9 milliards de dollars en 2017 à ce poste de dépenses.

Samsung lance la production en volume d'une mémoire eUFS de 256 Go destinée au marché automobile et fonctionnant entre -40 °C et 105 °C, y compris en mode veille.

Le sud-coréen poursuit ses développements en mémoires flash Nand à empilement dotées de cellules stockant quatre bits.

Les dix premiers de ce classement établi par Gartner ont compté pour 40,1% du total. Les dix premiers représentaient 31% en 2007. En 2021, ils compteraient pour 45% de ce total, selon les prévisions de la société d’études.

Le sud-coréen lance la production en volume de sa deuxième génération de mémoires empilées haut de gamme HBM2, avec à la clé un gain de performances pouvant atteindre 50 %.

Le sud-coréen démarre la production des premières mémoires graphiques GDDR6 de 16 Gbits.

Elle devrait être opérationnelle en 2019 et commencer à produire en volume en 2020.