Les substrats MIS sont des alternatives aux substrats traditionnels utilisés pour les BGA, moins coûteuses que ces derniers.

Qdos, spécialiste malais de l’encapsulation des semi-conducteurs, annonce un investissement de 35 millions de ringgits (9,7 millions de dollars) pour la production de substrats MIS (Molded Interconnect Substrate) qui sont des alternatives aux substrats traditionnels utilisés pour les BGA, moins coûteuses que ces derniers.

Les substrats MIS permettent la réalisation de pistes très fines et d’intervalles très étroits entre pistes. Ils sont caractérisés par une forte dissipation thermique et intéressent les applications hautes fréquences notamment les applications de téléphonie mobile (smartphones…).