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TSMC va installer une usine à base de wafers 300 mm en Chine

Rédigé par  mardi, 29 mars 2016 09:09
TSMC va installer une usine à base de wafers 300 mm en Chine TSMC

Le fondeur de silicium va investir 3 milliards de dollars pour la construction de cette usine qui sera basée à Nankin.

Le fondeur de silicium TSMC et la municipalité de Nankin viennent de signer un accord pour l’installation d’une usine de production de semi-conducteurs opérant à partir de wafers de 300mm de diamètre, à Nankin.

TSMC a prévu d’investir 3 milliards de dollars pour cette usine qui fabriquera en technologie 16nm. La capacité de ce site sera de 20 000 wafers de 300mm par mois. La production devrait démarrer au second semestre 2018.
 

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