Electroniques.biz

TSMC produit en grand volume en 7nm à partir de la lithographie EUV

Rédigé par  mercredi, 09 octobre 2019 07:04
TSMC produit en grand volume en 7nm à partir de la lithographie EUV TSMC

La technologie 7nm à base de lithographie EUV est utilisée chez le fondeur de silicium pour une production en grand volume depuis le 2ème trimestre 2019.

Le fondeur de silicium TSMC produit en grand volume des circuits intégrés en technologie 7nm utilisant la lithographie aux UV extrêmes (EUV) depuis le 2ème trimestre 2019.
Cette technologie dite N7+ augmente de 15 à 30% la densité fonctionnelle des circuits intégrés tout en diminuant leur consommation.

« Avec l’intelligence artificielle et la 5G ouvrant de nouvelles voies, nos clients ont une pléthore de nouvelles idées de design, et ils comptent sur la technologie de TSMC pour les concrétiser », a déclaré Kevin Zhang, vice-président en charge du Business Development de TSMC.
En outre, TSMC devrait démarrer une production en technologie N6 (6nm) au premier trimestre de 2020 puis la proposer en grand volume avant la fin de 2020.
 

13 novembre 2019
12 novembre 2019
10 novembre 2019
8 novembre 2019
7 novembre 2019

Embarqué
nouvelle carte porteuse SMARC 2.0 de Connect tech chez ADM21 Connect Tech complète sa gamme de cartes porteuse avec la nouvelle carte SMARC 2.0. Cette carte SMARC [...]
Pour communiquer sur vos produits,
alrouaud@newscoregie.fr - 01 75 60 28 61

Sondage express

Technologies émergentes
Parmi ces applications émergentes pour l'électronique, quelle est celle que vous estimez être la plus prometteuse pour l'électronique française ?
Pour toute question, merci de nous contacter
18/11/2019 -
Medica 2019
19/11/2019 - 19/11/2019
Les Assises de l'Embarqué
19/11/2019 - 22/11/2019
Milipol
26/11/2019 - 28/11/2019
Trustech
05/12/2019 - 08/12/2019
Healthcare Expo Taiwan
11/12/2019 -
Congrès MediSpace 2019