Electroniques.biz

Accord Soitec-Qualcomm pour la fourniture de substrats POI dédiés à la 5G

Rédigé par  mardi, 07 juillet 2020 08:58
Accord Soitec-Qualcomm pour la fourniture de substrats POI dédiés à la 5G Soitec
Ce faisant, Qualcomm s'assure auprès de Soitec de l'approvisionnement en volume de substrats POI (Piezoelectric-on-Insulator) destinés aux nouvelles générations de filtres RF de Qualcomm pour smartphones 4G et 5G.
Soitec a signé un accord commercial avec Qualcomm Technologies portant sur l’approvisionnement de substrats innovants dits piézoélectriques-sur-isolant ou POI (Piezoelectric-on-Insulator). Après plusieurs années de collaboration avec Qualcomm, Soitec a conclu cet accord afin d’augmenter le volume de production de ses plaques POI qui seront utilisées pour la nouvelle génération de filtres RF de Qualcomm  destinés aux modules front end RF des smartphones 4G et 5G.
 
Un choix stratégique pour Qualcomm. «Grâce à notre technologie disruptive en couches minces et notre innovation dans les filtres RF Qualcomm ultraSAW, nous continuons à repousser les limites du possible dans la technologie mobile, explique ainsi Christian Block, Senior Vice Président & General Manager RFFE de Qualcomm Germany RFFE. Cet accord avec Soitec est essentiel pour assurer l’approvisionnement de substrats POI hautes performances. Il permet ainsi de répondre à la demande de nos clients OEM en filtres RF Qualcomm ultraSAW hautes performances. L’association du substrat POI de Soitec basé sur sa technologie Smart Cut et de l’expertise de Qualcomm Technologies en matière de conception de filtres et de systèmes permet d’obtenir des multiplexeurs à haut rendement avec plusieurs fonctions de filtrage par puce ».
 
Rappelons que le POI est un substrat innovant fabriqué grâce à la technologie brevetée Smart Cut de Soitec en 150 mm. À sa base se trouve un substrat de silicium à haute résistivité, agrémenté d’une couche d’oxyde dite enterrée et d’une couche fine et uniforme de matériau piézoélectrique monocristallin sur le dessus. Les substrats POI de Soitec ont été conçus pour fabriquer la dernière génération de filtres 4G/5G à ondes acoustiques de surface (SAW), offrant performance et compensation de température intégrée.
  
« Soitec sert depuis longtemps les marchés de la RF, notamment avec des quantités importantes de produits RF-SOI. Nous sommes confiants dans notre capacité à gérer la production de forts volumes afin que le POI devienne un standard pour les filtres RF 5G, grâce à notre technologie Smart Cut robuste et éprouvée », souligne Bernard Aspar, Senior Executive Vice President Global Business Units de Soitec.
 
23 avril 2021
22 avril 2021
21 avril 2021
20 avril 2021
19 avril 2021

Composants
Connect Core 6 UL - Digi Elaboré sur le processeur d'application NXP i.MX6UL, le Connect Core 6 UL est le moteur de communication [...]
Pour communiquer sur vos produits,
j.starck@electroniques.biz - 02.98.27.79.99
Pour toute question, merci de nous contacter
04/05/2021 - 06/05/2021
SMTconnect
04/05/2021 - 06/05/2021
PCIM Europe
01/06/2021 - 03/06/2021
JEC World 2021
28/06/2021 - 01/07/2021
MWC Barcelona