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En avril prochain, le groupe va débuter une production de tels substrats dans son usine chinoise de Suzhou et va installer un centre de R&D pour ces matériaux à Taïwan.

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Le fabricant autrichien de circuits imprimés annonce un chiffre d’affaires de 765,9M€ en hausse de 24,5% sur un an, et un EBITDA de 190,3M€ en hausse de 86,3%. Ce notamment grâce à ses usines chinoises.

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En 2017, les ventes de ce groupe suisse, à la fois sous-traitant et fabricant de circuits imprimés, ont progressé de 14% par rapport à 2016.

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mardi, 07 novembre 2017 09:45

Excellents résultats semestriels pour AT&S

Le fabricant autrichien de circuits imprimés annonce un chiffre d’affaires de 485,7M€ en hausse de 25,7% sur un an, et un EBITDA de 104,4M€ en hausse de 100,4%. L’excellence de ces résultats est notamment due à la rapide montée en puissance des usines AT&S de Chongqing.

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Ce groupe à la fois sous-traitant et fabricant de circuits imprimés et de substrats annonce une progression de 17,3% de ses ventes au premier semestre et un EBIT de 5,1 millions de francs suisses contre un EBIT de 1,2 million de francs suisses un an auparavant.

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Le fabricant autrichien de circuits imprimés annonce un chiffre d’affaires de 615,1M€ en hausse de 5,3% sur un an, et une perte nette de 19,7M€. Cela, en raison des investissements consentis pour l’usine de Chongqing (428M€ à fin décembre 2016).

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Après 17 mois de qualification, l’usine chinoise de Chongqing débute la production sur la première de ses deux lignes de fabrication.

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Basée à Kaohshiung, cette société conjointe fabriquera des substrats à technologie Sesub de TDK. Ainsi que des System in package (SIP) à substrats Sesub. Tous ces produits sont destinés en priorité aux téléphones portables et aux matériels électroniques wearables.

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Ce produit permet la fabrication de circuits RF de haute performance à un coût compétitif. Il apporte une excellente isolation RF, une faible perte d'insertion, une meilleure conductivité thermique et une meilleure intégrité de signal par rapport aux autres technologies.

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