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Revue ElectroniqueS > ElectroniqueS n°43 - Actualité - Brasage

Refusion: Le Vide Tue Les Voids

Rédigé par  vendredi, 01 novembre 2013 15:00
Les fabricants de fours de refusion partent en guerre contre les poches d'air qui fragilisent les brasures. Leur arme: le vide. Deux nouveautés sont présentées: le four VSU 200 distribué par Metronelec et la chambre sous vide de SMT Wertheim.

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