L’underfill: Indispensable Dans Certaines Applications

Le 01/01/2014 à 12:00 par Didier Girault
La miniaturisation exacerbe les problèmes mécaniques relatifs à l’assemblage de composants sur les cartes électroniques. Les fabricants de matériels électroniques mettent aussi l’accent sur la sécurité des informations contenues dans les circuits intégrés. Conséquence: l’underfill, une des solutions à ces problèmes, prend du galon. Cependant, l’underfill est aussi, parfois, une solution de facilité que pousse…
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