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Dans le domaine de l'alimentation sans fil, l'existence de technologies différentes et de normes concurrentes peut induire un sentiment de frustration chez l'utilisateur itinérant qui doit dénicher un point de recharge compatible avec son appareil. Quant aux fabricants, ils sont eux-mêmes contraints de décliner leurs produits en plusieurs versions. Ces inconvénients justifient le développement de récepteurs multimodes.
Publié dans Revue ElectroniqueS
Les choix de conception des toutes récentes Playstation 4 et Xbox One témoignent des tendances de l'industrie électronique grand public. Les architectures internes s'uniformisent, mais le diable est dans les détails: répartition de la mémoire, puissance graphique, alimentation, etc.
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La miniaturisation exacerbe les problèmes mécaniques relatifs à l'assemblage de composants sur les cartes électroniques. Les fabricants de matériels électroniques mettent aussi l'accent sur la sécurité des informations contenues dans les circuits intégrés. Conséquence: l'underfill, une des solutions à ces problèmes, prend du galon. Cependant, l'underfill est aussi, parfois, une solution de facilité que pousse en sous-main le tout puissant time-to-market.
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La première réunion du «Cercle de l'Electronique», organisée par le magazine ElectroniqueS, le 17 décembre dernier, à l'hôtel Intercontinental, à Paris, a permis de faire le point sur l'offre et la demande dans le domaine des Mems avec une présentation de Jérémie Bouchaud, consultant du cabinet d'études IHS, ainsi que sur la technologie des commutateurs de la société française Delfmems en la présence de Guillaume d'Eyssautier, Pdg de cette jeune entreprise lilloise.
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Les circuits intégrés 3D avec vias traversants sur silicium (TSV–Through-Silicon Vias) offrent aux entreprises du secteur microélectronique de nouveaux avantages en matière de rendement, de consommation d'énergie, de performances et de compacité. Cependant, il reste encore fort à faire pour que les circuits intégrés 3D soient adoptés dans les applications courantes.
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Alors que les interfaces tactiles se popularisent pour un nombre grandissant d'applications, la question du rapport performances/prix doit être posée pour les débouchés en dehors de la sphère grand public. En adoptant une nouvelle approche pour toute la conception de l'interface graphique utilisateur, les concepteurs seront mieux à même d'implémenter des affichages intelligents de qualité dans leurs futurs produits, sans surcoût majeur et avec un impact minimum sur leurs temps de développement.
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La radio logicielle est un concept déjà ancien dont le grand intérêt est de s'affranchir du matériel pour assurer la couverture d'un spectre fréquentiel étendu, supporter de multiples schémas de modulation et de formes d'ondes, s'adapter aux évolutions des normes et protocoles… Sa complexité de mise en œuvre est aujourd'hui grandement atténuée par la mise sur le marché d'un circuit d'émission-réception RF programmable et agile.
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mercredi, 01 janvier 2014 10:00

L'instrumentation Modulaire Pxi Rf

S'appuyant sur le s évolutions du standard PXI et sur toutes les avancées technologiques, l'instrumentation modulaire s'impose de plus en plus dans le domaine de la mesure et du test radiofréquences (RF). Si les acteurs majeurs du domaine perfectionnent des solutions complètes, les fournisseurs de modules spécialisés se multiplient.
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La souplesse apportée par l'instrumentation modulaire permet de tailler les systèmes de test véritablement sur mesure, grâce à une offre en RF, aussi bien matérielle que logicielle, qui respecte toute la précision qu'exigent ces hautes fréquences.
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