Les enjeux technologiques des PCB peuvent occasionner des insomnies chez les OEM

Le 11/10/2023 à 9:29 par Arnaud Pavlik

L’étude mondiale biennale de l’IPC, intitulée PCB Technology Trends 2023, est désormais disponible. Elle a pour socle une enquête qui montre comment les fabricants de circuits imprimés répondent aux enjeux technologiques d’aujourd’hui, et entrevoient les changements attendus d’ici 2028 qui affecteront l’ensemble du secteur.

L’enquête, qui a sollicité 60 sociétés internationales, a donné lieu à un rapport de 48 pages sur la technologie des PCB et les exigences des OEM. PCB Technology Trends 2023 couvre cinq domaines principaux : densité plus élevée, problèmes de conception et d’intégrité du signal, changement dans les techniques de traitement et de fabrication, défis techniques commerciaux et problèmes de conformité/environnementaux. Le rapport mentionne que l’utilisation et la fabrication HDI (interconnexion haute densité) est passée de 37,5% à un peu plus de 49% en cinq ans. Cela indique « qu’un plus grand nombre de personnes interrogées prévoient une utilisation/spécification encore plus grande des cartes HDI dans cinq ans », prévoit le rapport. Un autre aspect, celui de la limite de conception des PCB, mentionne la dissipation thermique comme une préoccupation majeure des répondants. 71% ont indiqué que les vias thermiques constituent la principale méthode de gestion de la dissipation thermique. Par ailleurs, l’enquête fait apparaître un consensus selon lequel il n’existe pas de finition universelle qui réponde aux besoins de chacun.

Quels sont les problèmes rencontrés par les personnes interrogées ? Elles affirment se trouver en butte à des défis commerciaux : obtenir de meilleurs rendements, progresser dans la courbe technologique, trouver du personnel compétent et former la main-d’œuvre s’avèrent être « des leviers clés nécessaires pour stimuler l’activité ». Enfin, l’enquête révèle qu’une « très grande majorité » de personnes perdent le sommeil à cause du développement de la main-d’œuvre, du manque de compétences de base en ingénierie du personnel, des délais de livraison de la chaîne d’approvisionnement et de la réglementation excessive des produits.

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