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Frédéric Rémond

 

En présentant ses premiers prototypes de circuits réalisés en technologie 2nm, IBM a quelque peu restauré l'ego des fabricants occidentaux de semi-conducteurs, mis à rude épreuve par la pénurie actuelle en composants de pointe due à un embouteillage dans les usines asiatiques. IBM annonce pour ce process un début de production fin 2024 - comptons donc sur 2025/2026, ce qui serait déjà un exploit. Exploit car cette technologie emploie non seulement une nouvelle structure de transistors (des modèles en nanofeuilles à grille circulaire), mais aussi de la lithographie aux ultraviolets extrêmes (EUV) à toutes les étapes de fabrication. Ne soyons donc pas trop pressés... d'autant plus que ces process dernier cri ne concernent qu'un nombre toujours plus réduits de puces. 

L'Allemand enrichit son catalogue d'outils CAO relatifs à la conception de circuits intégrés en mettant la main sur les solutions de validation de blocs de propriété intellectuelle de Fractal.

2x1,25x0,5mm, telles sont les dimensions extrêmement compactes du dernier détecteur de proximité du fabricant.

Le fabricant américain de circuits réseaux présente une famille de cartes PCIe 4.0 compatibles avec les réseaux de serveurs et de stockage Fibre Channel 64G. 

Ces condensateurs 700-2000V présentent une inductance équivalente série ESL aussi faible que 13nH, facilitant leur utilisation dans des applications de forte puissance.

Le Taïwanais réhausse de 50% les performances de ses PC embarqués semi-industriels compacts.

L'Américain Diodes lance des circuits de commutation USB/DisplayPort 4x4 à faible consommation. 

Au menu : davantage de gigahertz et de liaisons PCIe Gen4.

Qualifiées QML-V, les Sram QDR-II+ de 144Mbits de l'Allemand conviennent aux applications spatiales. 

Pour 33M$, le fournisseur d'IP met la main sur Intrinsix, société de conception de circuits intégrés particulièrement impliquée dans les secteurs de la défense et de l'aérospatial. 

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