Electroniques.biz
mardi, 01 septembre 2015 00:00

Collage de puces: Tessera acquiert Ziptronix

Ziptronix a mis au point des technologies de collage entre wafers, entre wafers et puces, et entre puces, destinées à la réalisation de circuits 3D. Ces technologies utilisent le collage entre circuits via liaisons covalentes à température ambiante.
Publié dans Revue ElectroniqueS
L'accord signé entre Hon Hai et SPIL a notamment pour objectif de contrer le rachat annoncé par ASE, un concurrent direct de SPIL, de 25% du capital de ce dernier.
Publié dans Revue ElectroniqueS
17 janvier 2020
16 janvier 2020
15 janvier 2020
14 janvier 2020
13 janvier 2020

Composants
Antennes Cornets en Impression 3D Elliptika Propose une gamme d'antennes cornets en impression 3D de la bande S à la bande Ka permettant [...]
Pour communiquer sur vos produits,
al.rouaud@electroniques.biz - 01.53.90.17.15
Pour toute question, merci de nous contacter
29/01/2020 - 31/01/2020
ERTS 2020
05/02/2020 - 06/02/2020
European Advanced Technology Worshop on Micropackaging and Thermal Management
11/02/2020 - 14/02/2020
Integrated Systems Europe (ISE)
11/02/2020 - 16/02/2020
Singapore Airshow
11/02/2020 - 13/02/2020
Forum de l’électronique / Sepem Industries Grenoble
24/02/2020 - 27/02/2020
MWC Barcelona 2020
25/02/2020 - 27/02/2020
Embedded World
12/03/2020 - 14/03/2020
ExpoDental
17/03/2020 - 18/03/2020
Naidex 2020