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mardi, 01 septembre 2015 00:00

Collage de puces: Tessera acquiert Ziptronix

Ziptronix a mis au point des technologies de collage entre wafers, entre wafers et puces, et entre puces, destinées à la réalisation de circuits 3D. Ces technologies utilisent le collage entre circuits via liaisons covalentes à température ambiante.
Publié dans Revue ElectroniqueS
L'accord signé entre Hon Hai et SPIL a notamment pour objectif de contrer le rachat annoncé par ASE, un concurrent direct de SPIL, de 25% du capital de ce dernier.
Publié dans Revue ElectroniqueS
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