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La rédaction

En parallèle du lancement des FPGA sécurisés MachXO3D, l'américain booste la puissance de sa solution d'intelligence artificielle pour objets connectés à faible consommation.
Le britannique accole des puces durcies aux radiations pour étendre la définition de ses imageurs spatiaux.
Le projet, mené sur les sites de Grenoble et de Toulouse, s'articulera autour de trois parcours différents, à savoir BTS-Plus, LicencePlus et ÉcolePlus. L'objectif est de développer l'ouverture sociale dans les écoles d'ingénieurs.
Bâti autour d'une puce de MediaTek, le module 1SS est proposé dans un boîtier de 12,6x10,6x1,8mm seulement.
Davantage soutenus par la croissance du marché des objets connectés (IoT) que par les secteurs traditionnels des RF, des hyperfréquences et de la CEM, les salons RF & Microwave et MtoM & Objets connectésEmbedded Systems et IoT World accueillent, ensemble, les principaux acteurs du test et de la mesure. Les visiteurs ont ainsi eu l'occasion de découvrir des innovations et d'échanger lors des conférences techniques.
Iten initie son démarrage commercial avec une capacité de production de plus de 10 millions de composants par an.
14 juillet 2019
12 juillet 2019
11 juillet 2019
10 juillet 2019

Composants
ZOOM SUR LE MODULE UBLOX ZED F9P ! Conçu dans un format compact, le module ZED-F9P est équipé de la nouvelle génération de chipset [...]
Pour communiquer sur vos produits,
alrouaud@newscoregie.fr - 01 75 60 28 61

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