Electroniques.biz

La rédaction

Déployées à faible altitude, les nuées de petits satellites de communication, actuellement en vogue, ne nécessitent pas toujours des composants durcis et sélectionnés aussi sévèrement que les satellites géostationnaires d'antan.
Linux, FD-SOI,mémoire PCM, virtualisation, 28nm,frontal RF…Nombreuses ontété lesinnovations apportéesaux microcontrôleurs et processeursembarqués lorsdel’édition 2019 du salon Embedded WorlddeNuremberg.
Remisaugoûtdujourdepuisque Teslal’a désignécomme successeurpotentiel desbatteries lithium-ion dans lesvéhicules électriques, le supercondensateurnecessedes’améliorer pour atteindrecet objectif. Mais de gros progrèsrestent àfaire. Parallèlement, le «supercondo» peaufine sa résistanceaux environnements sévères, s’affirmedansles alimentationsdesecours et s’adapte àl’IoT.
L’essordes usines intelligentes tientàlaversatilité desréseaux.Les protocoles Ethernet industriels assurent unelarge bandepassanteetune synchronisationrapide et garantie desbus de terrain; IO-Linkpropose unealternative simple pour assurerune connexionpoint àpoint entreunmaître de busdeterrain et un capteurouunactionneur.
14 juillet 2019
12 juillet 2019
11 juillet 2019
10 juillet 2019

Embarqué
Adm21: système  GPU + COM Express de type 7 ConnectTech Connect Tech annonce la sortie de son nouveau système embarqué GPU Type 7 + COM Express. Ce système [...]
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