Des circuits imprimés d’épaisseur 6,8mm à 102 couches !

Le 16/03/2015 à 10:42 par Didier Girault
V-Probes Technologies

Oki Printed Circuits a mis au point une technologie permettant la fabrication de multicouches ultraminces de 102 couches. Ils sont destinés à la constitution de cartes de test de circuits intégrés sur wafer.

OKI Printed Circuits annonce une technologie de production de circuits imprimés multicouches jusqu’à 102 couches, ultra-minces (6,8mm d’épaisseur). Cette technologie est baptisée “Low-resistance Impedance Controlled Technology” (LICT).  Elle est dédiée à la fabrication de cartes électroniques de test de circuits intégrés (mémoires Dram et flash) sur wafer. De telles cartes servent d’interfaces entre les circuits intégrés à tester et les équipements de test. La production de tels circuits imprimés (102 couches, à épaisseur 6,8mm et à diamètre 480mm) devrait démarrer en octobre 2015.

Comme les surfaces des wafers augmentent et que les surfaces des circuits intégrés diminuent, le nombre de circuits intégrés par wafer augmente, ce qui oblige à générer de plus en plus de séquences de test en parallèle. Et, pour obtenir de plus en plus de signaux de test, il faut augmenter le nombre de couches du circuit imprimé de la carte.

Toutefois, comme, par ailleurs, l’insertion des cartes électroniques en question dans les têtes de test impose à ces dernières une épaisseur maximale (6,8mm), l’utilisation des technologies traditionnelles de fabrication des multicouches limitaient jusqu’alors à 80 le nombre couches réalisables. La technologie LICT permet de dépasser cette limite.

 

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