Circuit imprimé : un système rapide de dépose de résine fonctionnant avec les machines d’imagerie LDI

Le 20/10/2015 à 9:46 par Didier Girault
Rainbow Technology Systems

Le Rainbow Singulation System opère le nettoyage des deux faces des panneaux de cuivre, le revêtement d’une résine photosensible (resist) sans solvant, puis d’une fine couche de mylar.

Pour aider l’industrie du circuit imprimé, Rainbow Technology Systems va présenter à Productronica (Munich, du 10 au 13 novembre 2015), le Rainbow Singulation System, un système de dépose de résine photosensible (resist) prévu pour fonctionner avec les machines d’imagerie LDI (Laser Direct Imaging) et DMD (Digital Micro-mirror Devices).

Le Rainbow Singulation System est une machine assurant le nettoyage des deux faces des panneaux de cuivre, leur revêtement d’une résine sans solvant (d’épaisseur inférieure à 8µm) puis d’une fine couche de mylar pour en faciliter la manipulation. La machine effectue également le scellement des bords du panneau.

Rainbow met l’accent sur la vitesse de production que garantit l’utilisation de sa machine, du fait que le resist utilisé durcit plus rapidement que le film sec lors de l’étape d’imagerie et que le resist non insolé est plus rapidement décapé.

Nous avons mis beaucoup de temps à mettre au point la résine sans solvant qui est au coeur de ce système. C’est la première fois depuis 30 ans qu’il advient une modification significative de la formulation du resist ”, déclare Jonathan Kennett, directeur général de Rainbow Technology Systems.
 

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