Electroniques.biz
Safran investit plus de 20 M€ dans un centre de R&D à Valence

11 octobre 2019

Vie des entreprises

Safran investit plus de 20 M€ dans un centre de R&D à Valence

Les activités de l'établissement seront centrées sur l'avion plus électrique et les nouvelles technologies d'électronique hautement intégrées.

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La division groupe motopropulseur de Continental devient Vitesco Technologies

11 octobre 2019

Vie des entreprises

La division groupe motopropulseur de Continental devient Vitesco Technologies

La société, qui exerce ses activités de manière indépendante depuis janvier 2019, déploie actuellement sa nouvelle identité de marque sur ses quelque 50 sites à travers le monde. Elle dispose d'une usine en France, à Foix, employant plus de 450 salariés qui fabrique des calculateurs électroniques destinés aux constructeurs automobiles.

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Mems RF : Qorvo gobe Cavendish Kinetics

11 octobre 2019

Vie des entreprises

Mems RF : Qorvo gobe Cavendish Kinetics

Les Mems RF de Cavendish Kinetics sont destinés aux circuits d'accord des antennes des smartphones, notamment.

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Intel rénove son haut de gamme

10 octobre 2019

Semi-conducteurs

Intel rénove son haut de gamme

L'américain lance de nouvelles familles de processeurs Xeon et Core pour les plateformes les plus exigeantes.

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Samsung empile douze puces Dram avec des liaisons TSV

10 octobre 2019

Semi-conducteurs

Samsung empile douze puces Dram avec des liaisons TSV

Le sud-coréen a raffiné sa technologie de puces empilées à liaisons traversantes (through silicon vias) et prépare des mémoires HBM de 24 Go.

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Automobile : partenariat entre les industriels et l’ECE pour préparer aux besoins en compétences des ingénieurs

10 octobre 2019

Formation

Automobile : partenariat entre les industriels et l’ECE pour préparer aux besoins en compétences des ingénieurs

ECE a monté un comité de pilotage avec les acteurs, équipementiers et grands constructeurs de l’industrie automobile afin de créer une formation destinée à répondre aux métiers en tension, définir les compétences dont ils auront besoin et fournir à l’industrie les ingénieurs nécessaires. Sept entreprises partenaires seront impliquées dans la formation...

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Un consortium d'industriels s'unit pour développer une plate-forme commune pour les véhicules autonomes

10 octobre 2019

Vie de la profession

Un consortium d'industriels s'unit pour développer une plate-forme commune pour les véhicules autonomes

Un groupe de grandes entreprises du secteur de l'automobile et de l'électronique, notamment Arm, Bosch, Continental, Denso, General Motors, Nvidia, NXP Semiconductors et Toyota, ont uni leurs forces pour accélérer l'introduction de véhicules autonomes plus sûrs et abordables. Le consortium AVCC (Autonomous Vehicle Computing Consortium) s'engage à faire des véhicules...

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Composants de puissance : Bosch passe au carbure de silicium

10 octobre 2019

Vie des entreprises

Composants de puissance : Bosch passe au carbure de silicium

Avec les composants de puissance SiC produits dans son usine de Reutlingen, Bosch affirme qu'il fera un bond en avant dans la technologie de la mobilité électrique «Les semi-conducteurs en carbure de silicium donnent plus de puissance aux moteurs électriques. Pour les automobilistes, cela signifie une augmentation de 6% de...

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Renesas mise sur les Cortex-M23/M33 et M4 pour les objets connectés

10 octobre 2019

Semi-conducteurs

Renesas mise sur les Cortex-M23/M33 et M4 pour les objets connectés

Nouvelle famille de microcontrôleurs 32 bits chez le japonais, des modèles partageant des coeurs ARM, des fonctions de sécurité avancées et de nombreuses options de mémoires, d'interfaces et de boîtiers.

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Analog Devices facilite la conception d'appareils de mesure connectés

10 octobre 2019

Embarqué

Analog Devices facilite la conception d'appareils de mesure connectés

L'américain lance une plateforme complète mêlant matériel et logiciel et simplifiant le développement d'appareils de mesure connectés. 

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Intégration en hausse pour les circuits audio Bluetooth de Microchip

10 octobre 2019

Semi-conducteurs

Intégration en hausse pour les circuits audio Bluetooth de Microchip

L'américain compacte un frontal Bluetooth 5.0, un DSP audio 24 bits 96 kHz, un amplificateur et une mémoire flash dans un circuit de 5,5x5,5 mm seulement.

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Recom fait appel à la technologie flip-chip pour ses modules d'alimentation

10 octobre 2019

Energie

Recom fait appel à la technologie flip-chip pour ses modules d'alimentation

La technologie à puce retournée mise en oeuvre dans le module RPX-2.5 se traduit par une densité de puissance accrue et des performances thermiques améliorées.

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Flir Systems acquiert la propriété intellectuelle et certains actifs d’Aria Insights

10 octobre 2019

Vie des entreprises

Flir Systems acquiert la propriété intellectuelle et certains actifs d’Aria Insights

Aria Insights est à l’origine de drones téléguidés – c’est-à-dire commandés et alimentés via des câbles les reliant à une station de base. Cette entreprise a cessé son activité en mars 2019.

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Les Mosfet SiC de Rohm adoptent un nouveau boîtier

09 octobre 2019

Semi-conducteurs

Les Mosfet SiC de Rohm adoptent un nouveau boîtier

Les derniers Mosfet SiC de 650V et 1200V du japonais sont proposés dans un boîtier TO-247-4L à 4 broches. Par rapport à un TO-247N à 3 broches, une réduction jusqu'à 35% des pertes de commutation est envisageable.

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Les revues Electroniques et Mesures changent de propriétaire

09 octobre 2019

Vie de la profession

Les revues Electroniques et Mesures changent de propriétaire

Les Editions Fitamant ont annoncé en début de semaine le rachat des revues Electroniques et Mesures qui étaient auparavant la propriété de Marc Laufer.

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TSMC produit en grand volume en 7nm à partir de la lithographie EUV

09 octobre 2019

Vie des entreprises

TSMC produit en grand volume en 7nm à partir de la lithographie EUV

La technologie 7nm à base de lithographie EUV est utilisée chez le fondeur de silicium pour une production en grand volume depuis le 2ème trimestre 2019.

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Dialog Semiconductor va acquérir Creative Chips et ajouter des produits IIoT à son portefeuille

08 octobre 2019

Vie des entreprises

Dialog Semiconductor va acquérir Creative Chips et ajouter des produits IIoT à son portefeuille

Dialog Semiconductor devient fournisseur de semi-conducteurs à signaux mixtes sur le marché en croissance rapide de l'Internet des objets industriels (IIoT).

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13 octobre 2019
11 octobre 2019
10 octobre 2019
9 octobre 2019
8 octobre 2019

Embarqué
Adm21, nouveau SBC 3,.5” basé sur Intel Atom x7-E3950 Vecow , distribué par ADM21, vient de lancer le nouveau SBC ( single Board Computer ), EMBC-2000 [...]
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