Déjà à la tête d’un large éventail de DSP audio disponibles sous forme d’IP à travers sa filiale Tensilica, Cadence Design Systems l’étend aujourd’hui vers les applications où la compacité et la frugalité sont les éléments déterminants. Par rapport à l’actuel DSP HiFi 3 de l’Américain, ce nouvel HiFi 1 occupe selon les variantes une surface réduite de 11% à 16%, un rendement accrue de 60% à 73% pour la reconnaissance de mots clés et une efficacité augmentée de 14% à 18% en décodage LC3 (low complexity communication codec). Les codec LC3 et LC3plus, développés conjointement avec le Fraunhofer allemand et utilisés dans les systèmes audio Bluetooth, sont en effet pris en charge nativement par ce DSP. Cadence a également amélioré la gestion d’algorithmes IA et de données vectorielles en virgule flottante.
Dans la même rubrique
Le 06/05/2024 à 9:51 par Frédéric Rémond
Les inductances automobiles compactes de Vishay ne craignent pas les gros courants
Une inductance gérant un courant de saturation de 230A dans une épaisseur de 15,4mm : telle est la gageure réussie…
Le 06/05/2024 à 7:37 par Frédéric Rémond
Un nouveau responsable des opérations mondiales chez Silicon Labs
Jusqu'ici membre du directoire de Silicon Labs, Bob Conrad va désormais prendre en charge les opérations mondiales du fabricant de…
Le 03/05/2024 à 9:29 par Christelle Erémian
PSMC a inauguré sa nouvelle usine à Taïwan
PSMC a inauguré hier sa nouvelle usine située à Taïwan, dans le parc scientifique de Miaoli Tongluo près de Hsinchu.…
Le 03/05/2024 à 8:43 par Frédéric Rémond
Microchip durcit ses FPGA PolarFire à cœurs RISC-V
Pour répondre aux besoins des applications spatiales soumises aux radiations, Microchip Technology proposait déjà ses FPGA PolarFire RT. L'Américain va…