Hier, le ministère américain du Commerce a signé un accord avec TSMC prévoyant de lui octroyer 6,6Md$ dans le cadre du Chips and Science Act.
Alors que fondeur taïwanais est déjà en train de construire deux usines en Arizona, il s’est engagé à en bâtir une troisième avant la fin de la décennie. Le montant total de l’investissement de TSMC en Arizona s’élève à 65Md$.

« Le financement proposé dans le cadre du CHIPS and Science Act permettrait à TSMC de réaliser cet investissement sans précédent et d’offrir à sa fonderie les technologies de fabrication les plus avancées aux États-Unis, a déclaré Mark Liu, président de TSMC. Nos activités aux États-Unis nous permettent de mieux soutenir nos clients américains, qui comprennent plusieurs des plus grandes entreprises technologiques du monde. Elles nous permettront également d’accroître notre capacité à ouvrir la voie à de futures avancées dans le domaine de la technologie des semi-conducteurs. »

Outre le financement direct accordé, TSMC Arizona pourra aussi compter sur des prêts d’environ 5Md$. L’entreprise prévoit également de demander le crédit d’impôt à l’investissement du département du Trésor, qui peut représenter jusqu’à 25% du Capex.