Selon des sources citées par l’agence de presse Reuters, la Maison Blanche chercherait à négocier les conditions d’attribution du Chips and Science Act. Washington pourrait même renégocier certains accords. « Le bureau du programme Chips nous a dit que certaines conditions qui ne s’alignent pas sur les décrets et les politiques du président Trump sont maintenant en cours d’examen pour tous les accords de financement direct du Chips and Science Act », a affirmé Leah Peng, porte-parole de GlobalWafers, dans une déclaration à Reuters.

Plusieurs points seraient dans le collimateur de l’administration Trump :  l’obligation d’employer de la main-d’œuvre syndiquée pour construire les usines, l’obligation de fournir des services de garde d’enfants abordables aux employés et, surtout, le fait que les bénéficiaires du Chips and Science Act puissent faire certains investissements en Chine.

L’association américaine de l’industrie des semi-conducteurs (SIA) s’est dit prête à aider le gouvernement pour trouver des solutions afin de renforcer le leadership des États-Unis dans la fabrication de puces.