Le CSEM vient d’officialiser le lancement d’une spin-off baptisée CCRAFT et dévolue à la fabrication de circuits intégrés photoniques basés sur la technologie niobate de lithium en couche mince (TFLN). Il s’agirait, selon le centre de R&D suisse, de la première fonderie exploitant cette plateforme photonique. Pour l’heure, CCRAFT utilise une ligne de production pilote, mais la jeune pousse prévoit d’étendre ses capacités à Neuchâtel pour fabriquer douze millions de puces par an d’ici 2030. « Nous avons développé notre technologie au cours des six dernières années au CSEM et avons produit des milliers de puces photoniques pour plus de 40 partenaires, explique Hamed Sattari, fondateur et CEO de CCRAFT. Nous sommes maintenant prêts à augmenter la production ».
D’après CCRAFT, les puces fabriquées en technologie TFLN offriraient des débits jusqu’à huit fois plus élevés, avec une consommation divisée par dix, par rapport aux composants classiques (photonique sur silicium, phosphure d’indium, etc.). De quoi profiter aux infrastructures de communication de données, mais aussi au quantique, aux lidars, aux capteurs optiques ou encore au domaine spatial. « CCRAFT propose des puces monolithiques entièrement en TFLN, ainsi que des puces hybrides combinant TFLN et silicium pour faciliter l’intégration », ajoute Hamed Sattari.
