Dans le cadre d’un protocole d’accord, le CEA-Leti et Applied Materials ont prévu d’agrandir leur laboratoire commun situé à Grenoble afin de proposer des solutions d’ingénierie des matériaux et permettre aux centres de données d’IA d’être plus économes en énergie.

Le laboratoire commun se concentre sur l’innovation liée à des dispositifs visant les fabricants de puces qui desservent les marchés dits ICAPS (IoT, communications, automobile, alimentation et capteurs).
Dans le cadre de ce nouvel accord, les deux organisations prévoient d’agrandir le laboratoire existant avec de nouveaux équipements et de nouvelles capacités « pour inclure le développement en flux complet de dispositifs spécialisés », précisent-elles. Le site sera également équipé d’outils d’encapsulation avancée dans l’optique de l’intégration hétérogène de semi-conducteurs sur différents types de wafers et nœuds de processus. Cela devrait permettre la création de nouvelles catégories de dispositifs spécialisés.

« […] La nouvelle orientation du laboratoire commun vers des solutions d’efficacité énergétique pour l’infrastructure des centres de données d’IA reflète notre engagement commun à réaliser des progrès technologiques qui répondent à la fois aux besoins de l’industrie et à ceux de la société, a déclaré Sébastien Dauvé, P.-D.G. du CEA-Leti. La collaboration élargie tire également parti de nos forces complémentaires pour accélérer l’innovation au niveau des systèmes, tout en soutenant la croissance durable de l’écosystème français des semi-conducteurs. »