ROHM a développé le « DOT-247 », un module SiC moulé 2 en 1, idéal pour les applications industrielles telles que les onduleurs photovoltaïques, les systèmes ASI et les relais à semiconducteurs. Le module conserve la polyvalence du boîtier « TO-247 » largement adopté, tout en offrant une grande souplesse de conception et une densité de puissance élevée.
Le DOT-247 présente une structure combinée composée de deux boîtiers TO-247. Cette conception permet l’utilisation de puces de grande taille, qui étaient structurellement difficiles à loger dans le boîtier TO-247, ainsi que l’obtention d’une faible résistance à l’état passant grâce à une structure interne unique. De plus, grâce à une structure de boîtier optimisée, la résistance thermique a été réduite d’environ 15 % et l’inductance d’environ 50 % par rapport au TO-247. Cela permet une densité de puissance 2,3 fois supérieure à celle du TO-247 dans une configuration en demi-pont, réalisant le même circuit de conversion de puissance dans environ la moitié du volume.
Les nouveaux produits utilisant le boîtier DOT-247 sont disponibles en deux topologies : demi-pont et source commune. Actuellement, les onduleurs à deux niveaux sont majoritaires parmi les onduleurs photovoltaïques, mais les besoins s’orientant vers des tensions plus élevées entraînent une demande croissante de circuits multiniveaux, tels que les NPC à trois niveaux, les T-NPC à trois niveaux et les ANPC à cinq niveaux. Dans les sections de commutation de ces circuits, des topologies telles que le demi-pont et la source commune sont mélangées, ce qui nécessite dans de nombreux cas le recours à des produits personnalisés lors de l’utilisation de modules SiC conventionnels.
Pour relever ce défi, ROHM a développé dans un module 2 en 1 chacune de ces deux topologies, à savoir les plus petits éléments constitutifs des circuits multiniveaux. Cela représente un gage de flexibilité pour la prise en charge de diverses configurations, telles que les circuits NPC et les convertisseurs DC-DC, tout en réduisant significativement le nombre de composants et la zone de montage, et en réalisant la miniaturisation du circuit par rapport aux composants discrets.
De même, des cartes d’évaluation seront progressivement mises à disposition pour faciliter l’évaluation dans la phase de conception de l’application. Pour de plus amples informations, visiter le site Web de ROHM.
