Applied Materials est venu sur le salon Semicon West, qui vient de s’achever à Phoenix, avec trois nouveautés marquantes. La première réside dans le système intégré Kinex de bonding hybride, qui cible les puces empilées sur une tranche au moyen de liaisons cuivre-cuivre – une technique souvent utilisée pour associer verticalement un processeur et sa mémoire.

La seconde se nomme Centura Xtera : il s’agit d’un système d’épitaxie optimisé pour les transistors GAA (gate-all-around) en process 2nm et en-deçà, qui, d’après l’Américain, permet de former les structures drain-source de transistors GAA 2nm en utilisant moitié moins de gaz, tout en améliorant de 40% l’uniformité entre cellules.

Enfin, le système de métrologie PROVision 10 vise notamment l’imagerie des mémoires Dram et Nand 3D. L’inauguration d’une technologie d’émission dite CFE (cold field emission) permettrait d’améliorer la résolution de 50% et de décupler la vitesse par rapport à la traditionnelle technologie TFE (thermal field emission).