Quelques mois après dévoilé les plans d’un nouveau centre d’innovation pour les chiplets automobiles dans le Bade-Wurtemberg en Allemagne, l’imec vient d’inaugurer dans ce même Land son bureau sur le campus de l’IPAI à Heilbronn. D’ici à 2030, l’équipe de l’imec dans le Bade-Wurtemberg comptera 70 experts.

Ce centre de l’imec va se consacrer à la conception de chiplets de pointe, à la mise en boîtier avancée, à l’intégration de systèmes, à la détection et à l’IA (notamment Edge), dans le cadre du programme de l’imec Automotive Chiplet Program (ACP).
Le site allemand de l’institut de recherche est également l’un des principaux partenaires du nouveau projet européen Chips JU, baptisé CHASSIS. Ce dernier est consacré à l’intégration hétérogène pour le HPC automobile.
Parallèlement, l’imec a signé un accord avec l’université technique de Munich pour mettre en place un partage des connaissances, une formation et le développement de la conception de puces avancées et de l’encapsulation avancée au sein de l’écosystème du Bade-Wurtemberg.

« Avec l’ouverture de notre bureau allemand, l’élargissement de notre équipe et notre participation active au projet CHASSIS, l’imec et ses partenaires renforcent l’écosystème d’innovation du Bade-Wurtemberg tout en accélérant le passage à des architectures basées sur les chiplets dans l’industrie automobile, a déclaré Luc Van den hove, CEO de l’imec. Et ce n’est pas fini. Au fil du temps, nous souhaitons étendre ce soutien à d’autres secteurs – une étape essentielle pour renforcer la souveraineté de l’Europe en matière de semi-conducteurs. C’est un exemple clair de la manière dont l’impact local et la pertinence internationale vont de pair. »