Framatech, société d’études et de mise en œuvre de stratégies industrielles internationales, a rappelé son programme de formations relatives aux fabrications (micro)électroniques de fin d’année.
Il intègre des solutions à contenu pédagogique et des retours d’expériences partagés par ses experts industriels, couvrant notamment les subtilités des choix technologiques de méthodes & process, et des recommandations en fonction des applications et des environnements de fonctionnement. La société marseillaise propose, du 18 au 20 novembre, une formation sur le montage en surface des boitiers miniatures (BGA, LGA, QFN, etc.) sur les cartes électroniques. Les exigences des certifications IPC-A-600, IPC-A-610 et/ou IPC-A-620 seront à l’ordre des journées du 26, 27 et 28 novembre, avec la possibilité de jumeler au choix trois modules. Le 1er décembre marquera la formation dédiée au collage (conducteur & non conducteur) dans l’industrie électronique, tandis que du 2 au 5 décembre sera posée la question Comment intégrer l’électronique de puissance “moderne” dans les systèmes énergétiques (SiC, GaN). Enfin, le Packaging microélectronique & de puissance (techno & process d’encapsulation) sera à l’honneur les 16, 17 et 18 décembre 2025.
