L’association européenne de l’industrie des semi-conducteurs (ESIA) a nommé Michael Budde en tant que président de l’ESIA pour les deux années à venir. Il succède dans cette fonction à Jochen Hanebeck, CEO d’Infineon.

Titulaire d’un diplôme en génie mécanique de la Rheinische Fachhochschule (RFH) de Cologne, il est président de la division Mobility Electronics chez Bosch depuis 2022. « Ma priorité, conjointement avec les membres de l’ESIA, sera de renforcer la collaboration au sein de l’écosystème, de mettre le client au centre de nos préoccupations, d’assurer la mise en œuvre et l’évolution réussies de la loi européenne sur les puces électroniques et de favoriser l’innovation qui soutient à la fois la croissance industrielle et l’autonomie stratégique. Je m’engage à mener cet effort avec transparence et ambition », a-t-il affirmé.