R&D : l’Europe se réunit autour des chiplets automobiles

Le 29/01/2026 à 7:05 par Frédéric Rémond

L’Europe de l’électronique automobile s’est réunie au sein de l’initiative Chassis (chiplet-based hardware architectures for software-defined vehicles), qui vise à développer, standardiser et industrialiser les chiplets dans les processeurs automobiles. Menée par Bosch, elle réunit constructeurs (BMW, Renault/Ampere, Stellantis), sous-traitants (Valeo), fournisseurs de puces (Arteris, Axelera AI, Bosch, Infineon, Menta, NXP et Tenstorrent), d’outils CAO (Siemens) et de logiciels (TTTech-Auto), et organismes de recherche (CEA, Chips-IT, Fraunhofer, imec). Ce programme de trois ans est supporté par le Chips Joint Undertaking européen incluant des financements publics français, allemand, néerlandais et britannique.

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