ASMPT SMT Solutions a présenté sa nouvelle plateforme de placement Siplace V. Opérant dans l’automobile, l’électronique grand public, les smartphones, l’informatique ou encore les technologies de réseau, la Siplace V offrirait des « gains de performance jusqu’à 30% dans des conditions de production réalistes », revendique le Munichois.
Martin Zistler, le vice-président de l’ingénierie mondiale chez Zollner Elektronik, abonde : « Après l’assemblage de quelque 25000 modules plats et le placement de 7,3 millions de composants, nous pouvons confirmer que le test en conditions réelles de la plateforme Siplace V dans notre environnement de production à forte mixité et faible volume a été un succès total […] ». ASMPT explique ces résultats par les progrès réalisés dans la technologie des têtes de placement d’ASMPT, ici la Siplace CP20 : sa cadence peut atteindre 52500 composants par heure avec une précision de 25 µm à 3σ. De son côté, la tête CPP peut basculer entre les modes collecte et placement, prélèvement et placement, et les modes mixtes via des commandes logicielles. Cette polyvalence la rend idéale pour les applications d’assemblage mixte complexes, où elle traite jusqu’à 28000 composants par heure avec des forces de placement allant jusqu’à 15 newtons.
La tête Siplace Twin VHF, quant à elle, traite les composants de grandes tailles et de formes atypiques, de l’ordre de 200×150×28 millimètres et jusqu’à 100 newtons. Selon la société, sa capacité de traitement, qui peut s’élever à 6000 composants par heure, « ouvre de nouvelles perspectives aux fabricants dans des domaines tels que l’assemblage de composants complexes comme les BGA, qui jouent un rôle de plus en plus important dans les applications d’IA ».
En résumé, l’interface de tête universelle est censée autoriser un changement rapide des têtes de placement, même en fonctionnement continu. Disponible en versions à un ou deux portiques, elle peut être configurée avec des convoyeurs à une ou deux voies. Un module de coplanarité 3D, optionnel, contrôle la déformation des composants et des cartes de circuits imprimés et garantit des assemblages fiables, même à haute vitesse. Des caméras supplémentaires assurent une précision accrue pour les applications spécifiques.
La plateforme est compatible avec une large gamme de formats de PCB : avec le convoyeur double, ASMPT revendique la prise en charge de cartes jusqu’à 400×280mm, et jusqu’à 700×530mm avec le convoyeur simple. Chaque machine peut accueillir jusqu’à deux plateaux. Enfin, le nombre accru d’emplacements d’alimentation (indépendamment des options déjà installées) et le support de broches intelligent (dont les broches sont saisies par les têtes de placement) éliminent le besoin d’un dispositif de prélèvement de broches externe.
