IBM signe un accord sur les puces avec les gouvernements du Canada et du Québec

Le 29/04/2024 à 9:53 par Christelle Erémian

IBM, le gouvernement canadien et le gouvernement québecois ont annoncé vendredi un accord visant à renforcer l’industrie canadienne des semi-conducteurs. Celui-ci porte sur le développement des capacités d’assemblage, de test et de mise en boitier de l’usine d’IBM à Bromont, au Québec. L’investissement de ce projet est évalué à environ 187 millions de dollars canadiens ( soit 137M$).

« L’annonce d’aujourd’hui est une grande victoire pour le Canada et son secteur technologique dynamique. Elle permettra de créer des emplois bien rémunérés, d’investir dans l’innovation, de renforcer les chaînes d’approvisionnement et de faire en sorte que les technologies les plus avancées soient fabriquées au Canada. Les semi-conducteurs alimentent le monde, et nous plaçons le Canada à l’avant-garde de cette opportunité », a déclaré le Premier ministre Justin Trudeau.

En parallèle, IBM mènera aussi des activités de R&D sur les méthodes de fabrication de puces et les processus d’assemblage afin d’améliorer les techniques de mise en boitier.
Des collaborations avec des PME canadiennes pour développer l’écosystème des composants électroniques sont également prévues dans cet accord.

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