Par le biais de cette acquisition, Microsemi se renforce notamment dans le domaine de l’intégration au niveau système. Pour une somme évaluée à 100 millions de dollars, l’américain Microsemi a fait main basse sur son compatriote White Electronic Designs (WEDC). Spécialisé dans la conception, l’assemblage et le test, ce dernier est un expert reconnu en technologies de packaging (modules mutipuces, chip-on-board), adaptées aux contraintes des applications du domaine de la Défense ou de l’aéronautique.