Objectif : optimiser le test et l’analyse de circuits impliquant des intraconnexions traversantes sur silicium (TSV). Le CEA-Leti vient d’entrer en collaboration pour trois ans avec le californien Presto Engineering afin de développer des méthodes de test et d’analyse de semiconducteurs en trois dimensions. Ce laboratoire commun aura pour objectif d’aider les fabricants de semiconducteurs à industrialiser des composants tridimensionnels, notamment ceux impliquant des intraconnexions traversantes sur silicium ou TSV (through-silicon vias). Presto renforce ainsi sa présence hexagonale, peu après avoir acquis des laboratoires à Caen ayant appartenu à NXP Semiconductor.