La standardisation des boîtiers se révélera bénéfique pour les clients des deux sociétés qui disposeront ainsi d’une seconde source d’approvisionnement. Fairchild Semiconductor et Infineon Technologies ont signé un accord de partenariat concernant le packaging de leurs Mosfet de puissance, au format PowerStage 3×3 pour le premier, au format MLP 3×3 (dit Power33) pour le second.
Selon les protagonistes, cet accord répond, d’une part, à la demande de leurs clients quant à la disponibilité d’une seconde source d’approvisionnement, d’autre part, à la volonté d’améliorer le rendement et les performances thermiques des systèmes de conversion d’énergie. Les deux sociétés mettent ici en avant leurs expertises respectives reconnues en matière de Mosfet, en versions simple ou double, destinés aux applications DC-DC de 3 A à 20 A.