Appel à communication pour SMT/HYBRID/Packaging 2004

Le 09/10/2003 à 0:00 par La rédaction
L’édition 2004 du salon des équipements pour l’assemblage des CMS, des circuits hybrides et de l’encapsulation SMT/Hybrid/packaging se tiendra du 15 au 17 juin 2004 au centre des expositions de Nuremberg, en Allemagne. Les spécialistes de l’interconnexion et de l’assemblage électronique qui souhaitent y faire une présentation sont invités à envoyer avant le 14 novembre prochain un…
La lecture de cet article est réservée aux abonnés.
Connectez-vous ou abonnez-vous pour y accéder.
Copy link
Powered by Social Snap