Croissance annuelle de 14,8 % pour l’encapsulation en couche mince des Oled

Le 05/07/2021 à 0:00 par La rédaction

LE CABINET D’ÉTUDES RESEARCH AND MARKETS INSISTE SUR LA PART CROISSANTE DE LA FABRICATION DES OLED VIA LA TFE, L’ENCAPSULATION EN COUCHE MINCE.

Stimulée par la demande électronique grand public, la diode électroluminescente organique flexible (Oled) est promise à un bel avenir auprès des acheteurs et de l’industrie. Avec une grande qualité d’affichage (couleurs vives et facteur de forme mince), la diode électroluminescente organique à matrice active et flexible (Amoled) progresse dans la télévision Oled, les appareils mobiles et les montres intelligentes, et autres marchés grand public. Robuste et polyvalent, l’Amoled devrait être l’écran de référence. Sa réalisation rencontre pourtant des difficultés sur les substrats en plastique, une contrainte que l’encapsulation en couche mince (TFE) peut lever, avec son haut niveau de protection contre l’humidité et la pénétration d’oxygène dans les appareils électroniques. Ainsi, le cabinet d’études irlandais Research And Markets lui prévoit un taux annuel de croissance de 14,8 % jusqu’en 2026.

La TFE est efficace pour empêcher la pénétration d’eau et d’oxygène dans les dispositifs Oled flexibles.

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