ISSCC a encore fait le plein de nouveautés en 2018

Le 27/03/2018 à 12:00 par La rédaction

La conférence californienne a permis de suivre les avancées dans de nombreux domaines de la microélectronique allant des processeurs aux mémoires en passant par les capteurs et les composants analogiques et mixtes: florilège.

S an Francisco – Il est toujours aussi difficile de choisir parmi les composants présentés lors de la conférence ISSCC, qui se tient chaque début d’année à San Francisco, tant la manifestation demeure riche de nouveautés. L’édition 2018 n’a pas fait exception à la règle. La fin de la loi de Moore, marquée par le ralentissement de la miniaturisation des géométries de production de circuits intégrés – et, surtout, leur renchérissement réservant les technologies les plus pointues à une poignée de composants à très fort volume, typiquement les mémoires et les processeurs pour PC et smartphones – pourrait déprimer l’industrie des semi-conducteurs; elle a plutôt pour effet d’en stimuler l’imagination. Et, de l’imagination, il en faudra pour répondre aux besoins toujours croissants de traitement du signal et de l’information par des astuces de conception plutôt qu’en attendant la prochaine génération de process.

< La dernière génération de processeurs pour serveurs Xeon, fabriqués en technologie FinFET 14nm à onze couches de métallisation, comprend un maximum de 28 cœurs.

Intel a ainsi profité d’ISSCC pour présenter l’architecture des SkyLake-SP (nom de code SKX), sa dernière génération de processeurs pour serveurs Xeon, fabriqués en technologie FinFET 14nm à onze couches de métallisation. Ces processeurs seront disponibles dans trois configurations différentes incluant un maximum de 28 cœurs (Xeon Platinum), chaque cœur étant accompagné de 1 Mo de cache de niveau 2 et 1,375Mo de cache de niveau 3. Sont également présents sur la puce jusqu’à six canaux DDR4 (2 666 MT/s) et quatre liaisons PCIe à quatre lignes (8 GT/s). Les multiples cœurs du circuit ne communiquent plus par l’intermédiaire d’un bus en anneau comme pour les précédents Xeon, mais via une matrice bidimensionnelle qui simplifie la déclinaison de cette famille sur différents nombres de cœurs tout en augmentant la bande passante et en réduisant la latence à basse fréquence. Chaque cœur est donc directe-ment lié à ses quatre voisins, les données circulant d’abord verticalement puis horizontalement entre eux en un seul cycle d’horloge. Les 28 cœurs du processeur SKX le plus puissant sont répartis dans un réseau de 5×6 dans lequel deux emplacements ont été confiés à des contrôleurs de mémoire. La structure interne des cœurs a également été améliorée, avec notamment deux unités vectorielles AVX qui, associées à la mémoire cache plus importante, permettent de doubler les performances en calcul en virgule flottante. Le circuit ne compte pas moins de neuf domaines d’alimentation pilotés par des régulateurs de tension intégrés, avec un soin particulier apporté à la détection de pics de courant. On notera enfin la présence de trois liaisons UPI à 10,4 GT/s servant à relier ensemble plusieurs de ces processeurs; pour atteindre ce débit de données, Intel a délesté les étages d’émission-réception de l’amplificateur à gain variable et de la résistance de précision des précédents Xeon et opté pour une nouvelle structure à atténuateur frontal pour un gain de 20% en encombrement et de 17% en consommation.

La lecture de cet article est réservée aux abonnés.
Connectez-vous ou abonnez-vous pour y accéder.