Partenariat technologique pour le développement de modules multipuces

Le 09/10/2003 à 0:00 par La rédaction

Endicott Interconnect Technologies, une émanation d’IBM spécialisée dans l’encapsulation de semiconducteurs, vient de s’associer au Packaging Research Center du Georgia Institute of technology pour le développement de modules multipuces. Dédiés à des applications informatique, télécoms et grand public, ces modules intégreront à la fois des fonctions numériques, radiofréquences et optiques.

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